AMD、半導体をレゴブロック化、コアを合体させると新CPUが誕生する画期的方式

1 : 名無しさん@涙目です。 :2018/12/06(木) 15:34:18.62 ID:Xn6p+PJX0.net

AMDは、7nmプロセスのZEN 2世代のCPU「Rome(ローム)」に、マルチダイのモジュラー設計を採用した。CPUをI/OダイとCPUダイに分割。CPUダイを先端の7nmプロセスで製造する一方、I/Oダイは成熟した14nmプロセスで製造する。

64コアのRome CPUは、1個のI/Oダイと、8CPUコアを搭載した8個のCPUダイで構成される「MCM(Multi-Chip Module)」となっている。AMDは、CPUパッケージ内のモジュラー化されたダイを「チップレット(Chiplet)」と呼んでいる。

(省略)

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https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html


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Source: まとめたニュース